XCVM1302-2HSINSVF1369
IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA
XCVM1302-2HSINSVF1369 Specifications
Estado de la Pieza：
Active
Temperatura de Operación：
-40°C ~ 100°C (TJ)
Tamaño de la RAM：
-
Número de E/S：
316
Tamaño de Flash：
-
Conectividad：
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Arquitectura：
MPU, FPGA
Periféricos：
DDR, DMA, PCIe
Procesador Principal：
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Atributos Principales：
Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells
Paquete / Carcasa：
1369-BFBGA
Proveedor Dispositivo Paquete：
1369-BGA (35x35)
Velocidad：
800MHz, 1.65GHz
